Раскрыты важные детали будущих флагманских чипов Qualcomm Snapdragon

27.09.2020, 03:36 itnet.com.ua

После дебюта флагманского чипсета Apple A14 Bionic, следующим топовым решением в индустрии мобильных устройств станет Qualcomm Snapdragon 875, который может впервые в истории стать самым мощным чипом на рынке. Известный сетевой информатор Роланд Квандт (Roland Quandt) приоткрыл завесу тайны, поделившись подробностями о будущих новинках Qualcomm. Сообщается, что 5-нм Snapdragon 875 носит кодовое имя «Lahaina», но также в кулуарах производителя ведутся работы и над его более продвинутой модификацией «Lahaina+». Вероятно, традиция двух флагманских чипов в год (какими были Snapdragon 865 и 865+) продолжится и в 2021 году, а сам же анонс традиционно должен пройти в декабре этого года. Кроме того